Fórmulas avanzadas diseñadas para cumplir con las normativas medioambientales más estrictas sin comprometer el rendimiento. Optimizadas para procesos de reflow y fase vapor, garantizando una humectación perfecta con aleaciones de última generación
El estándar versátil «No-Clean» antipuentes
Formulada bajo clasificación ROL0 (libre de haluros). Destaca por su resistencia mejorada al colapso (slump), lo que previene drásticamente la formación de puentes y bolas de soldadura. Es compatible con aleaciones estándar como SAC305 y aleaciones de alta fiabilidad como SN100CV®. Disponible en granulometría muy fina (hasta Tipo 5)
Flexibilidad universal para múltiples aleaciones
Pasta REL0 libre de haluros con residuo «No-Clean». Su formulación permite combinarla con una amplísima variedad de aleaciones libres de plomo. Es excepcionalmente eficaz en procesos de soldadura en fase vapor, especialmente cuando se combina con la aleación SCAN-Ge071, minimizando el temido efecto lápida (tombstone)
Máxima velocidad de impresión y cero oxidación
La solución ROL0 definitiva para la alta producción. Soporta velocidades de impresión de hasta 250 mm/s. Su sistema de activadores equilibrados reduce los típicos defectos de oxidación extrema, como el efecto «racimo de uvas» (graping) y el defecto de «cabeza en almohada» (head-in-pillow)
Especialista «No-Clean» para baja temperatura
Pasta formulada en base bismuto (REL0) con un rango de fusión ultrabajo de 138 – 142°C. Es la elección técnica indispensable para proteger componentes altamente sensibles a la temperatura y resulta ideal como proceso de soldadura secundario en aplicaciones de reflow a doble cara
Pastas de soldar de alto rendimiento formuladas específicamente para trabajar con aleaciones tradicionales de Estaño-Plomo. Diseñadas para sectores aeroespaciales, militares, médicos o de reparación exentos de la directiva RoHS
Estabilidad «No-Clean» para procesos tradicionales
La fiabilidad de la formulación ROL0 adaptada a aleaciones como SnPb37 y SnPb36Ag2. Mantiene su excelente comportamiento antideslizamiento (slump) evitando cortocircuitos. Apta para procesos de reflow y fase vapor, pudiendo procesarse con o sin atmósfera de nitrógeno
Rendimiento constante en reflow y fase vapor
Formulación REL0 optimizada para integrarse a la perfección con aleaciones estándar de plomo (SN62, SN63 y S6M). Garantiza una humectación rápida y uniones brillantes, operando con máxima eficiencia tanto en hornos de convección (con o sin nitrógeno) como en fase vapor
Alta velocidad para aleaciones estaño-plomo
Todo el poder de impresión de la gama OT2 (hasta 250 mm/s) calibrado para aleaciones SN62 y SN63. Su potente sistema de activadores (ROL0) elimina los problemas de «graping» y «head-in-pillow», asegurando una repetibilidad impecable en líneas de fabricación exentas de RoHS
Soluciones de soldadura formuladas con reología específica para su aplicación mediante jeringa o equipos de dosificación automática. Perfectas para retrabajos (rework), prototipado y adición de pasta en componentes específicos
Precisión fluida sin atascos
La variante de dosificación de nuestro estándar «No-Clean» (ROL0). Es la única pasta para jeringa del mercado disponible hasta un tamaño de grano Tipo 5, lo que garantiza una fluidez constante sin obstruir las agujas más finas. Disponible en jeringas de 10cc y 30cc, o cartuchos para equipos automatizados
Garantizamos la cadena de frío en el transporte y almacenamiento para preservar las propiedades químicas de cada pasta
Acceso inmediato a Fichas Técnicas (TDS), de Seguridad (SDS) y certificados de cumplimiento RoHS
Te facilitamos las curvas de temperatura óptimas y el soporte técnico de fábrica necesario para que configures correctamente tus hornos de reflow y saques el máximo rendimiento a nuestras pastas
