La oxidación, las huellas dactilares y los residuos orgánicos son los peores enemigos de la adherencia en la fabricación de PCB. La gama de limpieza avanzada de BECE elimina la contaminación más severa sin atacar ni rebajar la superficie de cobre, garantizando un lienzo perfecto para los siguientes pasos de producción.
Limpiador Ácido Universal (Base Sulfúrica)
Un potente limpiador basado en ácido sulfúrico diseñado para procesos de inmersión y pulverización. Su fórmula suave elimina la oxidación y la contaminación por manipulación sin afectar la integridad del cobre
Limpiador Ácido Alternativo (Base Fosfórica)
Una alternativa altamente eficaz basada en ácido fosfórico. Ofrece los mismos resultados impecables de desengrase que la variante sulfúrica, garantizando la máxima protección del material sensible en tu planta
Agente Humectante Concentrado y Versátil
Un concentrado de tensioactivos de alto rendimiento diseñado para potenciar soluciones de limpieza ácidas o neutras. Es la solución definitiva para eliminar grasas y contaminantes en procesos galvánicos y de tecnología PCB
Para garantizar el éxito en la metalización de agujeros (PTH) o la formación de pistas, la superficie de cobre debe estar perfectamente limpia y activa. Nuestras soluciones de microataque proporcionan tasas de grabado milimétricas y uniformes, con una altísima capacidad de absorción de cobre para alargar la vida útil de tus baños químicos y maximizar la rentabilidad.
Microataque Ácido de Alta Estabilidad
Solución premium basada en ácido sulfúrico y peróxido de hidrógeno extremadamente estabilizado. Diseñada para procesos exigentes que requieren una superficie de cobre activa e impecable antes de aplicar recubrimientos o metalizar
Microataque Rentable (Base Persulfato)
Alternativa altamente eficaz y económica basada en persulfato y ácido sulfúrico. Es la elección ideal para plantas de producción que buscan resultados fiables, rentabilidad y un manejo del baño extremadamente sencillo
Sistema «2 en 1» (Desengrase + Microataque)
Una revolución en la eficiencia operativa. Esta innovadora fórmula combina los procesos de limpieza/desengrase y microataque en un solo paso. Elimina óxidos, huellas y reduce la tensión superficial simultáneamente
El mayor reto en la tecnología Fine-Line es evitar la delaminación. Cuando el cepillado o el persulfato de sodio no son suficientes, nuestras soluciones de microataque generan un anclaje mecánico microscópico (‘Efecto Botón’) que garantiza un agarre inquebrantable.
Método tradicional (Persulfato): La estructura lisa dificulta la adherencia
Preparación de Capas Externas (Fotoresist y Máscara)
Solución ácida de alto rendimiento que asegura la máxima adherencia antes de laminar el dry film resist o aplicar la máscara de soldadura
Tecnología BECE (Efecto Botón): Topografía súper rugosa para una adherencia extrema
Prensado de Capas Internas (Multicapa / Inner Layers)
La formulación definitiva para procesos críticos. Ataca los límites de grano en dirección Z para anclar físicamente las capas internas y prevenir cualquier fallo de delaminación
Cualquier proceso de metalización o acabado final depende enteramente de la superficie sobre la que se aplica. Implementar la línea de pre-limpieza y microataque de BECE no solo garantiza una adherencia estructural impecable, sino que te proporciona baños altamente estables y prolonga la vida útil de los químicos en tu planta. Asegura la fiabilidad de tu tecnología Fine-Line eliminando los problemas de origen.
